关于实施制造业升级改造重大工程包的通知全文(7)

通知公告2018-08-23李一老师

(6)卫星应用创新支撑平台建设工程。充分利用空间基础设施卫星数据资源,构建卫星综合应用体系和卫星数据产品生产线,形成支撑多层次应用的空间信息服务中心、技术服务中心和应用服务中心网络体系。基于卫星遥感、卫星导航和卫星通信以及融合新一代信息技术,开展典型行业、典型区域及国际化综合应用示范,加强跨领域资源共享与信息综合服务能力,促进卫星应用产业可持续发展。

7.电子信息升级工程

(1)集成电路重大生产力布局工程。重点发展12英寸先进制造代工生产线和12英寸存储芯片生产线,大幅提升制造能力。大力发展特色制造工艺和化合物半导体器件,重点支持12英寸、8英寸特色工艺生产线,以及6英寸、8英寸化合物半导体器件生产线。提升集成电路设计业规模和水平,增加有效供给;配套发展封测业、关键装备和材料,完善产业链和生态链。

(2)新型平板显示工程。重点发展低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)、有机发光半导体显示(AMOLED)等新一代显示量产技术,建设高世代生产线;发展玻璃基板、增亮膜、光刻胶、OLED蒸镀工艺单元设备部件、蒸镀设备自动化移载系统等关键材料和设备领域,增强自主配套能力;推动关键共性技术联合开发和产业化示范;布局量子点、柔性显示等前瞻技术领域。

(3)智能硬件工程。推动面向医疗健康、生产制造、汽车驾驶、信息消费等多种需求的新型智能硬件产品产业化,发展智能家居、数字电视、虚拟现实、智能终端、可穿戴设备、无人驾驶汽车等产品。

(4)信息与网络设备工程。推进核心信息网络设备的产业化,发展高性能路由器和交换机、高端服务器、海量信息存储、SDN设备、云计算数据中心设备以及关键配套部件等。加快互联网(含工业互联网)安全防护产品发展。

(5)电子基础产品工程。推动光纤预制棒、超低损耗光纤、高压直流继电器、宽带网络核心光电子芯片与器件等产品产业化;发展超小型片式元件、柔性印制电路板等产品,提高核心元器件保障能力;突破CMOS和MEMS传感器、智能光电传感器等瓶颈制约,提升智能化复合型高端传感器技术水平;加快新型汽车电子、电力电子等产品产业化进程;配套发展关键材料、电子装备、测试仪器,夯实产业发展基础。

(6)软件及信息服务创新工程(含物联网、云计算)。推动工业操作系统、中间件、数据库、研发设计软件、管理软件、工业控制软件及行业解决方案的产业化及应用;开展公共云计算服务基础平台和重点行业云应用服务能力建设,以及云计算关键产品产业化;发展物联网专业服务和增值服务、技术集成应用服务,建设物联网试点区域的重大应用示范工程项目,面向重点行业开展大数据应用示范。

相关推荐

猜你喜欢

大家正在看

换一换