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就业前景
全国电子封装技术专业大学排名,电子封装技术专业大学排行榜(2)
就业前景
2018-08-03
李天扬老师
能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,
毕业
后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等
工作
,并为学生进入
研究生
阶段
学习
打好基础。
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