学校坚持自主创新，是全国信息产业科技创新先进集体和国家高技术产业化示范工程基地，被誉为“中国数字通信发源地”。学校现建有“国家宽带移动通信军民结合终端动员中心”、移动通信终端与网络控制国家地方联合工程研究中心、重庆工业物联网国际科技合作基地、全国首个“信息无障碍工程研发中心”等42个国家发改委、科技部、工信部、教育部及重庆市重点实验室、工程研究中心和人文社科基地。学校在通信网及测试技术、新一代宽带无线移动通信、计算机网络与信息安全、智能信息处理、物联网与智能控制、先进制造与信息化技术、微电子技术与专用芯片设计等领域。学校曾先后成功研制第一套符合国际电联标准的24路、30/32路脉冲编码机和120路复接设备及其配套仪表，参与制定第三代移动通信标准并设计出世界上第一颗TD—SCDMA基带芯片，制定了我国工业自动化领域第一个拥有自主知识产权的EPA国际标准，研制出我国安全领域信息隔离与交换的关键设备，研发出全球首款支持三大工业无线国际标准的工业物联网核心芯片。学校曾荣获全国科学大会奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国高校十大科技进展等殊荣。近五年，学校承担了包括国家科技重大专项、973、863项目、国家自然科学基金重点项目、国家社会科学基金重点项目等国家级项目240余项，承担省部级项目近800项，获国家及省部级科研成果奖100余项，其中荣获国家技术发明奖、国家科技进步奖3项，获全国教育科研成果奖和教育部人文社科奖2项。

学校坚持开放办学，不断深化产学研合作，提升国际化办学水平。立足信息行业，主动服务地方经济社会发展，不断探索产学研结合新模式，努力构建开放办学大平台。学校成立了董事会，与中国电信、中国移动、中国联通、中国邮政、中国铁塔、华为、中兴、大唐、联想等行业著名企业，与中国科学院、中国社科院、中国电子科技集团、中国信息通信研究院等科研院所，与长安、四联、机电控股、重钢等在渝大型企业，与重庆两江新区、渝中区、南岸区、渝北区、西永微电子园、茶园工业园区等建立了紧密的产学研合作关系。学校注重国际合作与交流，积极推进国际化进程，与惠普、微软、IBM、思科、甲骨文等国际IT龙头企业联合开展人才培养和科研合作，组建了“重邮—惠普软件学院”、“重庆国际半导体学院”、“微软重庆软件外包服务人才培训基地”、“教育部—中兴通讯ICT产教融合创新基地”,与企业联合开展定制式人才培养项目。与国外和港澳台地区50余所高校开展学术交流、联合办学及共建研发基地。学校坚持开放办学，积极推进国际化合作，取得显著成效。目前学校与美国、英国、加拿大、法国、俄罗斯、意大利、日本、韩国、新加坡等国和港澳台地区40余所高校开展人才联合培养、短期学生交换/学分交流、带薪实习及短期科技与文化交流等项目，着力推进中美、中加、中俄、中英等合作办学项目，积极推进“1+2+1”、“2+2”、“3+1”、
“4+1”等模式的国际化人才培养计划，与法国巴黎高等电子学院建立了我市首个境外联合办学基地，获得国家留学基金委在校生公派出国学习交流项目。学校来华留学教育取得新突破，是中国政府奖学金资助来华留学生项目高校，在校长短期留学生规模每年达400人，是中国政府奖学金资助留学生项目高校。