学校坚持自主创新，是全国信息产业科技创新先进集体和国家高技术产业化示范工程基地，被誉为“中国数字通信发源地”。学校现建有“国家3G军民结合终端设备动员中心”、全国首个“信息无障碍工程研发中心”等38个国家发改委、工信部、教育部及重庆市重点实验室、工程研究中心和人文社科基地。学校在通信网及测试技术、新一代宽带无线移动通信、计算机网络与信息安全、智能信息处理、工业以太网（EPA）与传感器网络、先进制造与信息化技术、微电子技术与专用芯片设计等领域，承担了一大批重大科研项目，曾先后成功研制第一套符合国际电联标准的24路、30/32路脉冲编码机和120路复接设备及其配套仪表，参与制定第三代移动通信标准并设计出世界上第一颗采取0.13微米工艺的TD—SCDMA基带芯片，制定了我国工业自动化领域第一个拥有自主知识产权的EPA国际标准，研制出我国安全领域信息隔离与交换的关键设备，研发出全球首款支持三大工业无线国际标准的工业物联网核心芯片，先后荣获全国科学大会奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国高校十大科技进展等殊荣。近五年，学校承担了包括国家科技重大专项、973、863项目、国家自然科学基金重点项目在内的国家及省部级科研项目800余项，获国家及省部级科研成果奖70余项，其中荣获国家技术发明奖、国家科技进步奖7项，获全国教育科研成果奖和教育部人文社科奖2项，主要科技工作指标进入全国高校百强之列。

学校坚持开放办学，立足信息行业，主动服务地方经济社会发展，不断探索产学研结合新模式，努力构建开放办学大平台。学校成立了董事会，与中国电信、中国移动、中国联通、中国邮政、华为、中兴、大唐、普天、联想等行业著名企业，与中国科学院、中国社科院、中国电子科技集团、工信部电信科学研究院等科研院所，与长安、四联、机电控股、重钢、力帆、富士康（重庆）等在渝大型企业，与重庆两江新区、南岸区、西永微电子园、茶园工业园区等建立了紧密的产学研合作关系。学校注重国际合作与交流，积极推进国际化进程，与惠普、微软、IBM、思科、甲骨文、爱立信、诺基亚等国际IT龙头企业联合开展人才培养和科研合作，与国外和港澳台地区50余所高校开展学术交流、联合办学及共建研发基地。