电子封装技术专业考研方向每年电子封装技术专业的同学在面临考研方向选择的时候，电子封装技术专业考研大学排名和考研科目及方向有哪些都是同学们十分关心的问题，以下是高教网教育为大家整理的电子封装技术专业考研大学排名和考研科目及方向，希望对大家有所帮助。
电子封装技术专业考研大学排名和考研科目及方向1材料加工工程
材料加工工程硕士点属材料科学与工程之下的二级学科硕士点，材料加工工程学科是研究控制材料的外部形状和内部组织结构，以及将材料加工成为人类所需求的各种零部件的应用技术学科，它覆盖原金属塑性加工、铸造和焊接等专业。研究方向
01高分子材料成型加工及功能化；02高分子加工理论、技术与装备；03产品包装设计与制造；04材料冶金技术及应用。
材料是任何技术赖以实现的物质基础，随着科技的发展材料科学与工程的地位也越来越重要，材料学方面的专业就业本来就相对容易，而材料加工更是最好就业的一个学科，因为本学科的市场空缺非常大。
电子封装技术专业考研大学排名和考研科目及方向2材料科学与工程
材料学专业研究生近年来的就业形势非常看好。北航毕业生毕业时能同时得到多个录取通知≤多人到政府机关、航空航天研究所、国家主流行业和世界知名高科技公司工作。2011年清华大学61名毕业研究生中赴重点单位就业率超过75%。除了移动工具领域，材料学专业知识在大体积的固定工具领域也得到了广泛应用，如用太阳能材料代替常规发电的能源等。无论是在国家建设还是在日常生活领域，这个专业的就业形势都会越来越好。
电子封装技术专业考研大学排名和考研科目及方向3材料工程
材料工程是研究、开发、生产和应用金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料的工程领域。其工程硕士学位授权单位培养从事新型材料的研究和开发、材料的制备、材料特性分析和改性、材料的有效利用等方面的高级工程技术人才。根据工程技术人员的工作性质，材料工程领域范围又可概括为从事新材料的研究和开发、材料的生产工艺和设备的开发和设计、材料的特性分析和试验、材料成品的检测与质量控制、材料制品的加工及改性、材料制造业的管理和技术经济分析等。
